Leistungselektronik in einem Schritt sintern: Amtech ECOREL SINTEC AP90 Silber-Sinterpaste für Niederdruck-Schablonendruck für Die-Attach und High-Power-Module.
Was leistet die AP90 Sinterpaste?
Silberbasierte Paste für bleifreie Verbindungen auf DCB, Gold, Nickel, Kupfer und Silber. Für große Baseplates und Chips bis 400mm². Ermöglicht komplette Modulmontage in nur 1 Schritt – spart Prozesszeit in Leistungselektronik, E-Mobilität und Industrieumrichtern.
Prozess & Kompatibilität
Für Stencil-Printing mit Niederdruck-Sintern optimiert. Geringe Porosität, hohe Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit bei thermischer Belastung. Passend für Elektronikfertigung und Automatisierung mit Sinteröfen und Drucklinien.
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Merkmale
Silber-Sinterpaste für Niederdruck für bleifreie High-Power Verbindungen in einem Prozessschritt
Für Die-Größe bis 400mm² auf DCB, Au, Ni, Cu und Ag für maximale Wärmeableitung
Stencil-Printing optimiert für Leistungsmodule, Umrichter und Automotive-Elektronik
Verfahren: Schablonendruck, Niederdruck-Sintern
Produkttyp: Silber-Sinterpaste Niederdruck
Modell / Serie: ECOREL SINTEC AP90
Hauptkomponente: Silber (Ag)
Max. Chipgröße: bis 400mm²
Verkäufer: Fertix
Produktdetails
Einsatz: IGBT-Module, MOSFET, Dioden Die-Attach, Baseplate-Sintern. Vorteil vs. Löten: höhere Temperaturfestigkeit und Wärmeleitung für Dauerlast in Automatisierung und Antriebstechnik.
Häufig gestellte Fragen
Ist AP90 bleifrei?
Ja. Bleifreie Silber-Sinterverbindung für RoHS-konforme Leistungsmodule.
Welche Oberflächen sind geeignet?
DCB-Material, Gold, Nickel, Kupfer und Silber nach Datenblatt-Profil und Vorbehandlung.
4.3★★★★★★★★★★(7)
5 ★3
4 ★3
3 ★1
2 ★0
1 ★0
Kundenbewertungen
7
★★★★★★★★★★5.0
q*****c
Verifiziert
Hält was sie verspricht
Für SiC-Dies auf DBC verwendet, Druck mit 100µm Schablone sehr sauber. Nach dem Sintern unter leichtem Druck feste, gleichmäßige Schicht. Scherwerte im Test deutlich über Lot.
★★★★★★★★★★5.0
d**a
Verifiziert
Super für Leistungselektronik
Wir haben MOSFETs bis ca. 10x10mm verarbeitet, Profil nach Datenblatt gefahren. Kaum Versatz, keine Risse, Anbindung sieht im Röntgenbild homogen aus. Verarbeitung angenehm, kein Verstopfen.
★★★★★★★★★★4.0
t**b
Verifiziert
Gute Paste, Doku lesen
Antrocknung und Druckparameter sollte man ernst nehmen, dann klappt es gut. Die Paste ist etwas teigiger als Löten gewohnt, aber gut druckbar. Sinterbild war bei uns sauber und matt silbrig.
★★★★★★★★★★5.0
u***v
Verifiziert
Thermisch ein Unterschied
Im Betrieb werden die Module merklich kühler als vorher mit Lot. Verarbeitung im Ofen mit N2 problemlos. Für Prototypen im Wechselrichter genau richtig.
★★★★★★★★★★4.0
a*k
Sauber zu verarbeiten
Lässt sich mit Standardsieb drucken, Kanten bleiben stehen. Trocknung war unkritisch. Ein Stern Abzug weil man beim Handling wirklich sauber arbeiten muss, sonst gibt es Abdrücke.
★★★★★★★★★★4.0
t*j
Für Kleinserie top
Haben erst Tests auf Kupfersubstrat gemacht, Haftung sehr gut. Niedriger Druck reicht wirklich. Man braucht halt ein sauberes Temperaturprofil, dann passt alles.
★★★★★★★★★★3.0
p*o
Verifiziert
Gut, aber anspruchsvoll
Ergebnis nach dem dritten Versuch gut, davor hatten wir Delamination an einer Ecke. Lag am Trocknungsschritt, den hatten wir zu kurz gemacht. Wer Erfahrung mit Sintern hat kommt klar, Anfänger sollten einplanen zu üben.
