Amtech ECOREL SP-16LVD minimiert Voids und Korrosionsrisiken in der bleihaltigen SMT-Fertigung. Speziell für Bottom-Terminated-Bauteile und Anwendungen mit kritischem Thermomanagement.
Warum Low-Voiding?
Weniger und kleinere Lunker bedeuten bessere Wärmeableitung, stabilere elektrische Verbindung und höhere Zuverlässigkeit. Entscheidend für QFN, DPAK, Leistungsbauteile und Industrievision-Hardware.
Verarbeitung und Zuverlässigkeit
No-Clean SMT-Druckpaste Sn63Pb37 mit reduziertem Void-Anteil dort, wo Blei noch eingesetzt werden darf. Saubere, korrosionsarme Rückstände für langlebige Baugruppen.
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Merkmale
Bleihaltige No-Clean Paste Sn63Pb37 mit Low-Voiding-Technologie für minimale Lunker
Optimiert für Bottom-Terminated-Bauteile und Anwendungen mit hohem Thermomanagement
Bessere Wärmeableitung und Zuverlässigkeit – jetzt 50% sparen für 44,50 €
Vorteil: Reduzierte Void-Größe und -Anzahl für Thermomanagement
Praxis: Ideal für Power-Elektronik und Automatisierungs-Boards. Nach dem Löten Sauberkeit bei Bedarf mit QUANTIFLUX prüfen, Schutz mit PROMOSOLV COAT ergänzen.
Häufig gestellte Fragen
Wann SP-16LVD statt EASY 803M wählen?
Wenn Voids kritisch sind: bei QFN, BTC und Leistungsbauteilen mit Fokus auf Wärmeableitung und Zuverlässigkeit.
Ist die Paste korrosiv?
Nein. Sie ist auf minimiertes Korrosionsrisiko und No-Clean-Rückstände für zuverlässige Verbindungen ausgelegt.
4.1★★★★★★★★★★(8)
5 ★4
4 ★2
3 ★1
2 ★1
1 ★0
Kundenbewertungen
8
★★★★★★★★★★5.0
q*l
Kaum noch Voids
Wir hatten bei QFN und DPAK oft Blasen im Röntgen. Mit dieser Paste deutlich weniger Lunker, Benetzung vollflächig. Für uns ein klarer Schritt nach vorn.
★★★★★★★★★★5.0
j*j
Verifiziert
Sehr saubere Lötstellen
Drucke mit 120µm Schablone, Kanten bleiben stehen. Nach dem Reflow schöne konkave Kehlen, fast keine Perlen. Rückstand transparent und nicht klebrig.
★★★★★★★★★★4.0
f*f
Gut für BGA und QFN
Voidrate bei BGA im X-Ray sichtbar besser als mit unserer alten Paste. Verarbeitung unkompliziert, klebt auch schwere Spulen sicher. Etwas teurer, lohnt sich aber.
★★★★★★★★★★5.0
h**v
Verifiziert
Läuft stabil in Serie
Nutzen sie auf der Linie, Druck über Stunden stabil ohne Nachjustieren. Reflowprofil mussten wir kaum anpassen. Ausschuss wegen Hohlstellen klar runter.
★★★★★★★★★★4.0
m*****j
Verifiziert
Überzeugt im Rework auch
Neben Schablone auch per Dispenser für Nacharbeit genutzt. Fließt schön und zieht gut durch. Bleibt nach dem Druck lange offen, praktisch bei Mischbestückung.
★★★★★★★★★★3.0
h****x
Verifiziert
Gut, will genaues Profil
Voidarm ist sie wirklich, aber man muss das Profil sauber einhalten und Vorheizung beachten. Bei zu kaltem Profil hatte ich noch kleine Blasen. Mit angepasster Kurve top.
★★★★★★★★★★5.0
k*****d
Verifiziert
Klare Kaufempfehlung
Habe lange gesucht für void-kritische Leistungselektronik. Diese Paste benetzt Ag- und Cu-Oberflächen super, Lötstellen sehen aus wie aus dem Lehrbuch.
★★★★★★★★★★2.0
c*y
Verifiziert
Lötet gut, aber schnell trocken
Lötergebnis und wenig Voids stimmen, keine Frage. Offene Zeit auf der Schablone ist bei uns in der warmen Halle aber kurz, musste öfter frische Paste aufziehen. Im klimatisierten Raum sicher besser.
