ECOREL SINTEC AP92 von Amtech ist die Niederdruck-Sinterpaste auf Silberbasis für Schablonen- und Siebdruck. Entwickelt für Si-, SiC- und GaN-Die-Attach mit optimaler Benetzung auf DCB/AMB, Gold, Silber, Kupfer und selected Nickel.
Leistungselektronik sicher sintern
Für Chips von 0,5x0,5 mm bis 20x20 mm geeignet – ideal für Module, Wechselrichter und Hochtemperatur-Anwendungen. Auf Nano-Join Technologie basierend für dichte, wärmeleitfähige Sinterschichten.
Druck und Materialkompatibilität
Für Stencil- und Screen-Printing optimiert, mit exzellenter Definition und stabiler Verarbeitung im Niederdruckprozess. Spart Prozesszeit gegenüber drucklosem Sintern bei gleichzeitig hoher Scherfestigkeit.
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Merkmale
Niederdruck-Silbersintern für hochfeste, wärmeleitfähige Verbindungen
Für Si/SiC/GaN 0,5x0,5 bis 20x20 mm für flexible Modul-Designs
Für Schablonen-/Siebdruck mit Top-Benetzung auf DCB/AMB und Cu/Au/Ag
Produkttyp: Silber-Sinterpaste für Die-Attach, Niederdruck
Chipgröße: 0,5x0,5 mm bis 20x20 mm
Technologie: Nano-Join
Modell / Serie: ECOREL SINTEC AP92
Verkäufer: Fertix
Produktdetails
Anwendung: Ideal für Prototypen und Kleinserien in der Leistungselektronik – für verlässliche Sinterverbindungen bei hohen Temperaturen und Strömen.
Häufig gestellte Fragen
Für welche Chips ist AP92 geeignet?
Für Si-, SiC- und GaN-Dies von 0,5x0,5 mm bis 20x20 mm im Niederdruck-Sinterprozess für Die-Attach.
Welches Druckverfahren wird unterstützt?
Stencil- (Schablonen-) und Screen- (Sieb-) Druck mit optimierter Benetzung auf DCB/AMB und metallischen Finishes.
4.1★★★★★★★★★★(9)
5 ★4
4 ★3
3 ★1
2 ★1
1 ★0
Kundenbewertungen
9
★★★★★★★★★★5.0
n***o
Verifiziert
Sehr feines Druckbild
Im Versuch für SiC-Proben verwendet. Lässt sich mit Schablone sauber drucken, keine Brücken, kaum Versatz. Nach dem Sintern feste, gleichmäßige Schicht.
★★★★★★★★★★5.0
l***h
Verifiziert
Überzeugend in der Anwendung
Paste ist homogen, keine Klümpchen, lässt sich gut dispensieren. Haftung auf DBC war bei uns ausgezeichnet. Verarbeitung im Handschuhkasten problemlos.
★★★★★★★★★★4.0
v****f
Verifiziert
Gute Paste, Doku beachten
Ergebnis nach Profil war sehr ordentlich, Scherwerte passen. Man sollte sich genau ans Trocknungs- und Sinterprofil halten, dann klappt es reproduzierbar.
★★★★★★★★★★5.0
l*k
Verifiziert
Für Prototypen ideal
Kleine Menge reicht für viele Dies. Konsistenz bleibt über die Arbeitszeit stabil. Lagerung im Kühlschrank und rechtzeitig temperieren, dann top.
★★★★★★★★★★4.0
u**l
Verifiziert
Saubere Sinterung
Wenig Poren im Schliffbild, gute Anbindung. Dispensnadel verstopfte bei richtiger Lagerung nicht. Abzug weil das Zeitfenster recht eng ist.
★★★★★★★★★★3.0
k****u
Verifiziert
Braucht Erfahrung
Erste Versuche hatten zu viel Paste, da gab es seitliches Auspressen. Mit dünnerer Schablone dann deutlich besser. Kein Anfängerprodukt, aber leistungsfähig.
★★★★★★★★★★5.0
a****a
Verifiziert
Hervorragende Wärmeableitung
In unseren Testaufbauten deutlich bessere Werte als Löten. Bauteile sitzen plan und fest. Für Leistungselektronik genau das, was wir gesucht haben.
★★★★★★★★★★4.0
r***s
Verifiziert
Zuverlässig geliefert
Kühlversand kam gut an, Haltbarkeit passt. Paste ließ sich nach Auftauen direkt verarbeiten. Gebindegröße fürs Labor völlig ausreichend.
★★★★★★★★★★2.0
e*****l
Verifiziert
Bei uns nicht auf Anhieb geklappt
Druckbild war ok, aber beim Sintern hatten wir trotz Profil Delamination an einer Charge. Vermutlich Prozessfenster bei uns zu ungenau. Support war hilfsbereit, trotzdem erst mal nur zwei Sterne.
