Amtech ECOREL SINTEC AP92D Silber-Sinterpaste für Niederdruck-Dispensen sichert Die-Attach für Si SiC GaN bis 10x10mm für 70,15 € jetzt bei Fertix kaufen.
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Amtech ECOREL SINTEC AP92D ist die Silber-Sinterpaste für Die-Attach im Niederdruck-Dispenseverfahren. Auf Nano-Join-Technologie basierend, für Si-, SiC- und GaN-Chips von 0,5x0,5 mm bis 10x10 mm mit optimaler Benetzung auf DCB, AMB, Gold, Silber, Kupfer und ausgewählten Nickel-Oberflächen.
Was leistet die Sinterpaste?
Für Leistungselektronik und Automotive: Sintern statt Löten für höhere Temperatur- und Zuverlässigkeitsreserven. Dispensen ermöglicht präzisen Auftrag für kleine bis mittlere Dies.
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Merkmale
Silber-Sinterpaste für Niederdruck – Dispensen für Si, SiC und GaN Die-Attach
Für 0,5x0,5 bis 10x10 mm – optimale Benetzung auf DCB, AMB und Cu/Au/Ag
Nano-Join-Technologie – für thermisch und elektrisch hochbelastbare Verbindungen
Brand: Amtech
Anwendung: Die-Attach durch Sintern für Si, SiC, GaN im Dispense-Prozess
Produkttyp: Silber-Sinterpaste Niederdruck
Chipgröße: 0,5x0,5 mm bis 10x10 mm
Oberflächen: DCB und AMB, Gold, Silber, Kupfer und ausgewählte Nickel-Finishes
Model / Serie: ECOREL SINTEC AP92D
Verkäufer: Fertix
Produktdetails
Einsatzfokus: Ideal für Wechselrichter, On-Board-Charger und HF-Leistungsmodule, wo Lötstellen an Grenzen stoßen – Sintern schafft hochschmelzende, robuste Fügestellen.
Häufig gestellte Fragen
Für welche Chips ist AP92D geeignet?
Für Si-, SiC- und GaN-Dies von 0,5x0,5 mm bis 10x10 mm im Niederdruck-Sinterprozess.
Wie wird die Paste aufgetragen?
Für Dispensing-Prozesse entwickelt, passend für präzisen Auftrag im Die-Attach.
4.1★★★★★★★★★★(7)
5 ★3
4 ★2
3 ★2
2 ★0
1 ★0
Kundenbewertungen
7
★★★★★★★★★★5.0
y*****y
Verifiziert
Dispensen geht überraschend gut
Nutze die Paste mit 22G Nadel per Druck-Zeit. Faden zieht kaum, Punkt bleibt stehen. Für SiC-MOS auf DCB gesintert, Scherwerte bei uns sehr hoch. Schichtbild gleichmäßig.
★★★★★★★★★★5.0
d*t
Verifiziert
Starke Verbindung bei wenig Druck
Haben mit nur leichtem Auflagedruck gesintert, Ergebnis vollflächig ohne große Poren im Schliffbild. Hält thermisch bisher alle Zyklen. Verarbeitung im Reinraum unproblematisch.
★★★★★★★★★★4.0
e****v
Gut für Prototypen-Leistungselektronik
Für Wechselrichter-Muster ideal. Trocknungsschritt einhalten, dann sintern – so stehts auch in der Anleitung. Paste lässt sich gut lagern, vorher auf Raumtemperatur bringen nicht vergessen.
★★★★★★★★★★5.0
s***f
Verifiziert
Hält was sie verspricht
Die-Attach bis 10x10mm ohne Probleme, kein Verkippen der Chips. Nach dem Sintern feste silbrige Schicht. Braucht etwas Übung bei der Dosiermenge, dann aber reproduzierbar.
★★★★★★★★★★4.0
a**p
Verifiziert
Sauberes Arbeiten
Konsistenz cremig, kein Absetzen in der Spritze nach kurzer Zeit. Sinterhaut glatt. Abzug weil sie bei zu dicker Dosierung zum Ausbluten neigt, also lieber dünn dispensen.
★★★★★★★★★★3.0
n****c
Verifiziert
Top Ergebnis, aufwändiger Prozess
Verbindung selbst super fest und leitfähig, aber man braucht wirklich Ofen mit Profilsteuerung und Trockenschritt. Für schnelle Handmuster zu aufwändig. Für Seriennähe genau richtig.
★★★★★★★★★★3.0
k***b
Verifiziert
Gut, aber empfindlich auf Lagerung
Erste Spritze top, zweite nach längerer Kühlschranklagerung etwas dickflüssiger geworden trotz Auftauzeit. Lässt sich noch dispensen, braucht aber mehr Druck. Ergebnis nach Sintern trotzdem fest.
