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Amtech ECOREL FREE JP42 ist die bleifreie Sn42Bi57Ag1 Lotpaste für Jet-Printing mit niedrigem Schmelzpunkt, jetzt für 37,00 € statt 74,00 € bei Fertix kaufen.
Passend dazuAmtech ECOREL FREE LT 140-17A Lötpaste Sn42Bi57.6Ag0.439,50 €
Kategorien : ECOREL
SKU : FER-ECO-160
Amtech ECOREL FREE JP42 ist die bleifreie Lotpaste Sn42Bi57Ag1 für Jet-Printer mit niedrigem Schmelzpunkt und reduziertem Reflow-Peak. Für kontinuierliche, konsistente Dosierung – jetzt 37,00 € statt 74,00 €.
Speziell für Mycronic, Vermes, Musashi und Essemtec Jet-Equipment optimiert. Die Paste dosiert konstant ohne Verstopfen und setzt präzise Depots – ideal für Miniaturisierung, Prototypen und temperatursensible Bauteile in Elektronikfertigung und Automatisierung.
Niedrigschmelzende Legierung Sn42Bi57Ag1 senkt die Reflow-Spitzentemperatur und schont Bauteile und Substrate. Das chemisch inerte Flussmittel ist trotzdem leicht mit Wasser oder Lösemittel zu reinigen und sichert zuverlässige Lötstellen.
37,00 € statt 74,00 € = 50% Rabatt. Extra 15% mit FERTIX15DE. Ab 45,00 € versandkostenfrei, sonst 8,00 €. Jetzt online bestellen und Jet-Prozess stabilisieren.
Sn42Bi57Ag1 Low-Melt Legierung für reduzierten Reflow-Peak und Bauteilschutz
Für Jet-Printing optimiert – kontinuierliche, konsistente Dosierung
Kompatibel mit Mycronic, Vermes, Musashi, Essemtec, leicht zu reinigen
Prozess: Jet-Printing, Reflow mit reduziertem Peak
Legierung: Sn42Bi57Ag1, niedrigschmelzend
Reinigung: Wasser oder lösemittelbasiert
Produkttyp: Bleifreie Lotpaste für Jet-Printing
Modell / Serie: ECOREL FREE JP42
Kompatibilität: Mycronic, Vermes, Musashi, Essemtec
Verkäufer: Fertix
Einsatz: Perfekt für temperaturkritische Baugruppen und Nacharbeit ohne Vorschädigung – spart Ausschuss bei sensiblen Sensoren.
Vergleich: Gegenüber SAC-Pasten deutlich niedrigere Prozesstemperatur, gegenüber Dispenspasten berührungsloses Jetten ohne Nadelverschleiß.
Optimiert für Mycronic, Vermes, Musashi und Essemtec Jet-Printing Equipment für konstante Dosierung.
Für niedrigere Reflow-Temperaturen zum Schutz temperaturempfindlicher Bauteile und Substrate.
Wir drucken damit 0402 und 0,5mm Pitch ohne Verstopfen. Punkte bleiben stabil, kein Auslaufen über Nacht in der Kartusche. Schmelzbild bei 165 Grad sehr sauber.
Ideal für temperaturempfindliche Stecker und LEDs. Profil mit Peak um 175 Grad gefahren, keine Verfärbungen, kaum Voiding. Benetzung auf ENIG einwandfrei.
Jetting ist reproduzierbar, auch nach Pause gehts ohne langes Purgen weiter. Auf OSP muss man das Profil etwas anpassen, dann passt es aber.
Hatte vorher viel Ärger mit Grabsteinen bei kleinen Chips. Mit der BiAg-Paste hier deutlich ruhiger, Lötstellen sind matt aber fest und glatt.
Steht bei uns länger in der Maschine, bleibt jetbar ohne ständig zu rühren. Lagerung im Kühlschrank wie angegeben, dann hält sie was sie verspricht.
Grundsätzlich gute Paste, aber Parameter vom alten Lieferanten konnte ich nicht 1:1 übernehmen. Nach Anpassung von Druck und Temperatur läuft sie gut, vorher gab es Spritzer.
Mischen Blei-Bauteile auf, Paste schont die alten Teile wegen niedrigem Schmelzpunkt. Kein Ablegieren bemerkt, Ausbeute in der AOI über 99%.
Rückstände sind minimal und klar, ICT-Nadeln kommen klar. Geruch beim Reflow unauffällig. Für bleifrei mit niedrigem Schmelzpunkt bisher die beste die ich hatte.
Auf frischem ENIG perfekt, auf länger gelagertem HASL musste ich mit Flussmittel nachhelfen. Wenn das Finish stimmt, ist das Druckbild wirklich scharf.
Jetting selbst ist fein und gleichmäßig, das gefällt mir. Aber unser Standard-Bleifrei-Profil war zu heiß, da wurde die Stelle spröde und matt-fleckig. Mit eigenem Niedrigtemperatur-Profil geht es, man muss sich also darauf einlassen.
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