Amtech RMA-223-LF-TF Tacky Lötfluss bleifrei für BGA-Rework und SMT
4.2 (5)
21,90 €10,95 €
Amtech RMA-223-LF-TF bleifreies RMA Tacky-Flux für BGA-Reballing und SMT-Rework mit exzellenter Benetzung, jetzt für nur 10,95 € online kaufen und sparen.
Auf Lager
-
1
+
Erhalte es in 3–5 Werktagen.
22 Personen sehen sich diesen Artikel gerade an.Heute wurden 34 Stück verkauft.Nur noch 9 Stück auf Lager.
Amtech RMA-223-LF-TF ist das Profi-Tacky-Flux für bleifreies Löten, Rework und BGA-Reballing. Die rosinbasierte, mild aktivierte RMA-Formel haftet exakt dort, wo sie soll, benetzt perfekt auf allen PCB-Oberflächen und eignet sich für Spritze, Schablone und Nacharbeit.
Anwendung: Rework, BGA und Flip-Chip
Für welche Arbeiten passt RMA-223-LF-TF? Für BGA-Kugelbestückung und Reballing, Flip-Chip-Bumping, CSP und allgemeine SMT-Nacharbeit. Die klebrige Konsistenz fixiert Bauteile vor dem Reflow und verhindert Verrutschen bei Fine-Pitch.
Benetzung und Rückstände im bleifreien Prozess
Wie verhält sich das Flux im bleifreien Profil? Es ist für höhere bleifreie Temperaturen ausgelegt, bietet starke Benetzung und saubere, zuverlässige Lötstellen. Ideal für Profis in Elektronikfertigung und Reparaturlabor.
Preisvorteil bei Fertix sichern
Jetzt nur 10,95 € statt 21,90 € (-50%) kaufen. Mit Code FERTIX15DE (-15%) extra sparen. Kostenloser Versand ab 45,00 €, sonst 8,00 € Standardversand.
Merkmale
Bleifreies RMA-Tacky-Flux – sichere Benetzung auf allen Leiterplatten-Oberflächen
Für Spritze und Schablone – präzise Dosierung für BGA-Reballing und Rework
Für Flip-Chip und CSP optimiert – fixiert Bauteile zuverlässig vor dem Löten
LF oder bleihaltig? Wählen Sie RMA-223-LF-TF für bleifreie Fertigung und RoHS-Rework. Für klassische SnPb-Reparatur wählen Sie RMA-223-TF. Tipp: Dünn dosieren, Bauteil aufsetzen, mit Heißluft oder Infrarot reflowen – für saubere BGA-Ergebnisse.
Häufig gestellte Fragen
Ist RMA-223-LF-TF für bleifreies Löten geeignet?
Ja. Die LF-Variante ist speziell für bleifreie Profile und höhere Temperaturen formuliert.
Kann ich damit BGA reballen?
Ja. Es ist für BGA-Kugelbestückung, Reballing, Flip-Chip und CSP ausgelegt und hält Kugeln in Position.
4.2★★★★★★★★★★(5)
5 ★2
4 ★2
3 ★1
2 ★0
1 ★0
Kundenbewertungen
5
★★★★★★★★★★5.0
l***f
Verifiziert
Endlich saubere BGA Lötstellen
Arbeite viel mit Handy-Boards und das Zeug macht echt einen Unterschied. Lässt sich gut dosieren, läuft nicht weg und nach dem Heißluftföhn sehen die Pads richtig glänzend aus. Reinigen geht mit IPA auch ohne ewiges Schrubben.
★★★★★★★★★★5.0
f*****j
Top für Rework
Hab damit zwei PS4 Boards nachgelötet, vorher immer Brücken gehabt. Mit dem Tacky Flux fließt das Lot genau dahin wo es soll. Geruch hält sich in Grenzen, klebt halt wie üblich, aber das kennt man ja.
★★★★★★★★★★4.0
l*r
Verifiziert
Gutes Flussmittel, klebt etwas stark
Benutzung für QFN und kleine SMDs. Benetzung ist super, Lötzinn zieht schön. Ein Stern Abzug weil die Rückstände doch recht zäh sind und man ordentlich mit Bürste ran muss. Ansonsten aber sehr zufrieden.
★★★★★★★★★★4.0
w*q
Funktioniert wie erwartet
Konsistenz ist genau richtig, nicht zu flüssig. Tube lässt sich gut drücken. Habe damit einen abgerissenen USB-C Stecker neu gesetzt, hält bombenfest. Würde ich wieder nehmen.
★★★★★★★★★★3.0
l***e
Verifiziert
Gut, aber Übung nötig
Für Anfänger wie mich war es erst zu viel aufgetragen, dann hat es beim Löten ganz schön gequalmt und geblubbert. Wenn man sparsam dosiert, werden die Stellen wirklich schön. Muss man sich rantasten.