Amtech RMA-223-TF ist das Original-Tacky-Flux für bleihaltiges Löten: Rosin mildly active, klebrig und exakt dosierbar für Spritze, Schablone und Rework. Auf allen PCB-Oberflächen für perfekte Benetzung und sicheres BGA-Reballing.
Einsatz in Rework und BGA-Montage
Wofür gemacht? BGA-Kugelansatz und Reballing, Flip-Chip-Bumping, CSP und SMT-Nacharbeit. Das Flux hält Bauteile und Kugeln in Position und sorgt für saubere SnPb-Lötstellen.
Vorteil im bleihaltigen Profil
Warum die TF-Variante? Abgestimmt auf niedrigere bleihaltige Temperaturen mit ruhigem Fluss, wenig Rückständen und zuverlässigem Ergebnis in Reparatur und Fertigung.
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Merkmale
Bleihaltiges RMA-Tacky-Flux – exzellente Benetzung für SnPb-Rework
Für Spritze und Schablone – ideal für BGA-Reballing und Flip-Chip
Haftet Bauteile sicher – präzise Nacharbeit auf allen PCB-Finishes
Kaufhilfe: Für SnPb-Reparatur und klassische BGA-Nacharbeit RMA-223-TF wählen. Für RoHS und bleifreie Fertigung zur LF-TF-Variante greifen. Beide für Spritze und Schablone geeignet.
Häufig gestellte Fragen
Was ist der Unterschied zu RMA-223-LF-TF?
RMA-223-TF ist für bleihaltiges Löten, LF-TF für bleifreie Profile. Auswahl nach Lotlegierung treffen.
4.1★★★★★★★★★★(8)
5 ★4
4 ★2
3 ★1
2 ★1
1 ★0
Kundenbewertungen
8
★★★★★★★★★★5.0
z****b
Verifiziert
Der Klassiker, funktioniert
Was soll ich sagen, das ist halt das Flux das jeder kennt. BGA runter, Pads säubern, neu verzinnen, Chip drauf. Lötzinn fließt wie Wasser. Ohne das Zeug würde ich kein Rework anfangen.
★★★★★★★★★★5.0
j*****e
Verifiziert
Unverzichtbar am Lötplatz
Kleine Tube, große Wirkung. Ein Klecks reicht für einen QFP. Riecht beim Löten etwas harzig, aber das gehört dazu. Lötstellen glänzen danach richtig schön.
★★★★★★★★★★4.0
s***b
Verifiziert
Sehr gut für Handy-Reparatur
Nutze es täglich für Ladebuchsen und FPC-Stecker. Benetzung top, Brücken lassen sich leicht wegziehen. Rückstände kleben halt, mit IPA und Bürste geht es aber weg.
★★★★★★★★★★5.0
f***g
Verifiziert
Macht Löten deutlich einfacher
Bin Hobbylöter und habe mich lange mit kalten Stellen rumgeärgert. Mit dem Flussmittel sehen meine Nähte plötzlich sauber aus. Auch altes Lot wird wieder flüssig. Klare Empfehlung.
★★★★★★★★★★4.0
h***l
Zäh, aber effektiv
Konsistenz ist eher fest, muss man sich dran gewöhnen. Dafür bleibt es genau da wo man es hinmacht und spritzt nicht. Für Reballing mit Schablone ideal.
★★★★★★★★★★3.0
h**l
Verifiziert
Gut, Reinigung nervt
Löttechnisch super, keine Frage. Aber die Reste sind klebrig und ziehen Staub an. Wer No-Clean erwartet, wird enttäuscht. Einplanen dass man danach putzen muss.
★★★★★★★★★★5.0
f*****j
Verifiziert
Top für BGA
Habe damit schon etliche Chips erfolgreich reballt. Kugeln sitzen gleichmäßig, keine Brücken. Einfach sparsam dosieren und mit genug Hitze arbeiten, dann läuft es.
★★★★★★★★★★2.0
p****c
Verifiziert
Wirkt, aber viel Rauch
Lötergebnis ist gut, aber es raucht bei mir ziemlich stark und riecht intensiv. Fenster auf und Absaugung an ist Pflicht. Wer empfindlich ist, sollte das wissen. Leistung trotzdem okay.
