Amtech ECOFREC POP 50 – das Spezial-Flux für Package-on-Package Vormontage. Hält gestapelte BGA-Packages vor dem Reflow sicher in Position, für bleifrei und bleihaltig, mit oder ohne Stickstoff.
Wie funktioniert der PoP-Prozess?
Auftrag per Dippen oder Dispensen mit reproduzierbarem Volumen auf die Lötkugeln. Optimierte Rheologie und Tackiness fixieren das Top-Package – kein Verrutschen beim Handling und Reflow.
Benetzung und Auswahl
Exzellente Benetzung minimiert Head-in-Pillow und Non-Wet-Defekte bei gestapelten BGAs. Richtige Wahl, wenn PoP-Stapel, 3D-Packaging und SiP vormontiert werden.
Preis & Kauf bei Fertix
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Merkmale
Speziell für Package-on-Package Vormontage – hält gestapelte BGA sicher vor Reflow
Dippen oder Dispensen mit reproduzierbarem Volumen – optimierte Rheologie und Tack
Für bleifrei und bleihaltig mit/ohne Stickstoff – exzellente Benetzung gegen PoP-Fehler
Anwendung: Ideal für Smartphone-, Speicher- und SiP-Stapel. Für Standard-Rework ohne PoP wählen Sie 4300-TF – für PoP-Stapel immer POP 50.
Häufig gestellte Fragen
Für welche Lötverfahren ist POP 50 geeignet?
Für bleifreies und bleihaltiges Reflow-Löten, mit oder ohne Stickstoff – speziell zur PoP-Vormontage.
Dippen oder Dispensen?
Beides. Beide Methoden ermöglichen reproduzierbare Flux-Volumina auf den Lötkugeln.
3.8★★★★★★★★★★(6)
5 ★2
4 ★2
3 ★1
2 ★1
1 ★0
Kundenbewertungen
6
★★★★★★★★★★5.0
n**g
Verifiziert
Hält was es verspricht
Für PoP Vormontage genau richtig. Die obere Kugel bleibt beim Aufsetzen haften und verrutscht nicht im Ofen. Nach Reflow kaum Hohlstellen, bin echt zufrieden.
★★★★★★★★★★4.0
g****y
Verifiziert
Gute Haftung
Klebrigkeit ist stark, ideal zum Fixieren vor dem Löten. Dosierung braucht etwas Gefühl, mit dünner Nadel klappt es am besten. Lötbild danach sauber.
★★★★★★★★★★5.0
r*****k
Verifiziert
Endlich kein Verrutschen mehr
Hatte ständig versetzte Speicher auf Logikchips. Seit ich dieses Flux dünn auftrage, bleibt alles da wo es soll. Auch Geruch und Rauch halten sich in Grenzen.
★★★★★★★★★★4.0
b*y
Verifiziert
Solide für Rework
Nehme es auch für normale BGA Nacharbeit, nicht nur PoP. Fließt ruhig, keine Spritzer. Reste lassen sich okay entfernen, wenn man nicht zu dick aufträgt.
★★★★★★★★★★3.0
i***b
Verifiziert
Gut, aber zäh
Haftung top, keine Frage. Für mich ist es nur etwas zu dickflüssig aus der Spritze, da braucht man Kraft. Mit etwas Anwärmen geht es besser.
★★★★★★★★★★2.0
b*d
Verifiziert
Für feine Dots schwierig
Die Klebekraft ist gut, aber aus meiner Nadel kam es sehr ungleichmäßig, mal nix, mal zu viel. Für größere Pads okay, für ganz kleine PoPs war es bei mir zu fummelig.
