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ECOFREC
Amtech ECOFREC POP WS30 Tacky Flux – Wasserlösliches Flussmittel für PoP und Flip-Chip
4.4 (8)
44,00 €22,00 €
Amtech ECOFREC POP WS30 ist wasserlösliches Tacky Flux für Package-on-Package und Flip-Chip mit starkem Halt und Benetzung, jetzt für 22,00 € statt 44,00 € bei Fertix online kaufen.
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Stabil beim Reflow: Amtech ECOFREC POP WS30 fixiert Packages vor und während des Lötens und sorgt für exzellente Benetzung – bleifrei oder bleihaltig, mit oder ohne Stickstoff.
Wofür ist WS30 optimiert?
Entwickelt für Package-on-Package (PoP) und Flip-Chip-Prozesse. Rheologie und Klebrigkeit halten Bauteile exakt in Position, verhindern Verrutschen und Bridging bei feinen Pitches und Miniaturgehäusen.
Wie wird nach dem Löten gereinigt?
WS30 ist wasserlöslich und erfordert eine Reinigung nach dem Löten im wasserbasierten Prozess. Das sichert rückstandsfreie Underfill- und Drahtbond-Flächen sowie zuverlässige Bildverarbeitung in der Industrievision.
Für wen lohnt sich der Kauf?
Für EMS, OSAT und Rework-Labore mit PoP-Stapeln und Flip-Chips. Nur 22,00 € statt 44,00 € – 50 % sparen, plus FERTIX15DE für extra 15 %. Günstig online bevorraten.
Merkmale
Für PoP und Flip-Chip optimiert – hält Packages sicher bis nach dem Reflow
Bleifrei und bleihaltig, mit/ohne Stickstoff – flexibel für alle Reflow-Linien
Wasserlöslich mit Top-Benetzung – saubere Reinigung für Underfill und AOI
Anwendung: Package on Package (PoP) und Flip-Chip
Reinigung: Wasserbasiert nach dem Löten erforderlich
Produkttyp: Tacky Flux wasserlöslich
Lötverfahren: Bleifrei und bleihaltig, mit oder ohne Stickstoff
Verkaufspreis: 22,00 EUR
Modell / Serie: ECOFREC POP WS30
Vergleichspreis: 44,00 EUR
Verkäufer: Fertix
Produktdetails
Dosierspitze: Per Dip, Pin-Transfer oder Druck dosierbar. Für Rework einzelne Dots statt Fluten setzen – weniger Reinigungsaufwand, bessere Röntgenbilder.
Häufig gestellte Fragen
Muss ich nach dem Löten reinigen?
Ja, zwingend. WS30 ist wasserlöslich und muss nach dem Reflow in einem wasserbasierten Prozess gereinigt werden.
Hält das Flux gestapelte Packages?
Ja. Tackiness und Rheologie sind genau dafür eingestellt, PoP-Packages vor und während des Reflows lagefixiert zu halten.
4.4★★★★★★★★★★(8)
5 ★4
4 ★3
3 ★1
2 ★0
1 ★0
Kundenbewertungen
8
★★★★★★★★★★5.0
e****r
Verifiziert
Hält Bauteile super fest
Nutze das Gel für PoP-Rework. Die Kugeln verrutschen beim Aufsetzen nicht, Tack ist genau richtig. Nach dem Löten lässt es sich mit warmem Wasser rückstandslos abspülen.
★★★★★★★★★★5.0
o**q
Verifiziert
Sehr saubere Lötstellen
Dosieren geht mit Dispenser fein, zieht keine Fäden. Benetzung auf den Pads ist gleichmäßig, kaum Voiding. Für Flip-Chip bei uns erste Wahl geworden.
★★★★★★★★★★4.0
b*b
Gutes Flussmittel für Rework
Klebt auch kleine 0201er zuverlässig bis zum Reflow. Rückstände sind mit Wasser und etwas Bürste schnell weg. Einen Punkt Abzug, weil es im Döschen recht fest ist und man kräftig drücken muss.
★★★★★★★★★★4.0
g*j
Verifiziert
Zuverlässig im Alltag
Verarbeite es seit Wochen in der Nacharbeit. Lötet sauber durch, keine verkokelten Reste im Profil. Reinigung im Ultraschall geht flott, keine weißen Schleier.
★★★★★★★★★★5.0
k***n
Verifiziert
Perfekt für BGA
Habe damit mehrere BGA neu gesetzt. Paste-artige Konsistenz lässt sich gut stempeln, Bauteil bleibt beim Bestücken haften. Nach dem Waschen sieht die Platine aus wie neu.
★★★★★★★★★★3.0
p*****t
Verifiziert
Gut, aber schnell waschen
Lötergebnis ist wirklich gut, Halt und Fluss stimmen. Man sollte aber nicht zu lange mit dem Waschen warten, sonst wird das Abspülen mühsamer. Wenn man direkt reinigt, alles easy.
★★★★★★★★★★5.0
m**h
Verifiziert
Kein Gestank, kein Stress
Im Gegensatz zu manch anderem Zeug raucht und stinkt es kaum. Lässt sich fein dosieren und läuft nicht weg. Bin als Hobby-Reworker sehr zufrieden.
★★★★★★★★★★4.0
h**c
Ordentliche Benetzung
Auf OSP und ENIG getestet, beides problemlos. Perlen sauber auf, keine Lotkugeln daneben. Wasserlöslich ist für uns Pflicht und das klappt hier ohne Chemie.