Amtech VS-213A-LF ist die bleifreie No-Clean Lotpaste für Präzisionsbestückung von LGA, BGA und CSP. REL0-Flux, halogenfrei nach EN14582, RoHS II und REACH-konform – für exzellente Benetzung, wenig Voids, klare Rückstände und lange Schablonenstandzeit.
Warum VS-213A-LF wählen?
Für feine Pitches und void-kritische Baugruppen. Gute Benetzung auf allen gängigen Oberflächen, klare Rückstände ohne Reinigungspflicht. Ideal für SMT-Druck in Fertigung und Labor.
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Merkmale
Bleifrei No-Clean REL0, halogenfrei – für LGA, BGA und CSP optimiert
Low-Voiding mit exzellenter Benetzung – klare Rückstände ohne Reinigung
Lange Schablonenstandzeit – stabiler Druck für Serie und Prototypen
Brand: Amtech
Anwendung: SMT-Präzisionsbestückung für LGA, BGA, CSP
Produkttyp: No-Clean Lotpaste bleifrei
Konformität: RoHS II und REACH-konform
Model / Serie: VS-213A-LF
Flux-Klassifizierung: REL0, halogenfrei nach EN14582
Verkäufer: Fertix
Produktdetails
Auswahlhilfe: Brauchen Sie maximale chemische Zuverlässigkeit ohne Reinigung? Dann ECOREL FREE 305-21 vergleichen – für Standard-No-Clean mit Top-Druckverhalten bleibt VS-213A-LF die Sparwahl.
Häufig gestellte Fragen
Muss die Rückstände nach dem Reflow gereinigt werden?
Nein. Als No-Clean Paste mit klaren Rückständen ist sie für Prozesse ohne Reinigung ausgelegt.
Für welche Bauteile ist sie optimiert?
Speziell für LGA, BGA und CSP mit Anspruch an Benetzung und geringes Voiding auf gängigen Oberflächen.
4.2★★★★★★★★★★(9)
5 ★4
4 ★3
3 ★2
2 ★0
1 ★0
Kundenbewertungen
9
★★★★★★★★★★5.0
f*e
Super Druckbild bei 0,4mm Pitch
Nutze die Paste für QFN und BGA-Rework. Lässt sich mit Schablone sehr sauber drucken, kein Verschmieren, Kanten bleiben scharf. Nach dem Reflow kaum Voids im Röntgen, Perlen glänzen schön.
★★★★★★★★★★5.0
c*z
Verifiziert
Klebt gut, läuft nicht weg
Tack ist genau richtig, Bauteile bleiben auch bei längerer Bestückzeit liegen. Im Ofenprofil laut Datenblatt gefahren, Ergebnis: matte-satinierte Stellen, keine Tombstones. Rückstände fast unsichtbar.
★★★★★★★★★★4.0
a*t
Gute Paste für Prototypen
Verarbeite sie mit 100µm Laser-Schablone, Abgabe pastös und gleichmäßig. Nach 3 Wochen im Kühlschrank immer noch top. Beim Handdosieren mit dünner Nadel etwas zäh, aber mit Druckluft okay.
★★★★★★★★★★5.0
e*h
Verifiziert
BGA-Reballing endlich sauber
Zum Reballen ein Traum. Kleine Depots bleiben stehen, Brückenbildung minimal. Flussmittelrückstand ist klar und nicht klebrig, lasse ich drauf. Lagerung im Kühlschrank nicht vergessen.
★★★★★★★★★★4.0
w*****g
Verifiziert
Ordentlich, braucht gutes Profil
Erste Versuche im Rework mit Heißluft waren etwas matt, nach Anpassung mit etwas längerer Soak-Zone dann perfekt. Verzeiht keine zu kalte Lötung. Wenn Profil stimmt, sehr zuverlässig.
★★★★★★★★★★5.0
w****b
Verifiziert
Wenig Spritzer
Was mir auffällt: kaum Solderballs neben den Pads, selbst bei etwas längerer Vorheizung. Für bleifrei wirklich ruhig. Nutze sie jetzt standardmäßig für Kleinserien.
★★★★★★★★★★4.0
d**g
Solide No-Clean Paste
Drucke manuell mit Rakel, Standzeit am Wochenende auf der Schablone war okay, musste nur kurz nachrakeln. Geruch beim Löten normal. Rückstand lässt sich mit IPA entfernen wenn man will.
★★★★★★★★★★3.0
y**m
Geht, aber empfindlich auf Luftfeuchte
Im Winter in kalter Werkstatt wurde sie schnell trocken auf der Schablone. Im beheizten Raum deutlich besser. Lötergebnis dann in Ordnung. Man muss zügig arbeiten.
★★★★★★★★★★3.0
z**o
Verifiziert
Für feine Pads gut, für Handlöten zäh
Zum Schablonendruck super, zum direkten Auftragen mit Zahnstocher für Reparaturen finde ich sie etwas pastös. Schmilzt aber sauber auf. Für Rework-Station okay, für Lötkolben eher nicht gedacht.
