Amtech ECOREL FREE 300-31A minimiert Verspritzer, Lunker und Auslaufen für perfekte Bond-Lines auf DCB. Für nur 34,50 € statt 69,00 € bei Fertix online kaufen.
Warum ist sie erste Wahl für Leistungselektronik?
Sn96.5Ag3.5-Legierung mit exzellenter Benetzung, besonders auf Kupfer. Entwickelt für konsistente Bond-Line-Thickness zwischen Large-Chips und DCB-Substrat mit exzellentem Low-Voiding für zuverlässiges Thermomanagement.
Wie verbessert sie Optik und Prozess?
Hemmt effizient Oxidschichten und Verfärbungen auf Kupfer für glänzende, saubere Oberflächen. Minimiert Flux-Spattering und Solder-Leaking im SMT-Druck – weniger Reinigung, weniger Nacharbeit, höhere Ausbeute.
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Merkmale
Sn96.5Ag3.5-Legierung mit Top-Benetzung auf Kupfer für zuverlässige Leistungslötstellen
Excellent Low-Voiding für gleichmäßige Bond-Line auf DCB und Large-Chips
Minimiert Spattering und Anlauffarben für glänzende Optik und hohe Ausbeute
Anwendung: Ideal für IGBT-Module, LED-Power und Automotive-Leistungselektronik, wo Voidrate und Wärmeübergang über Zuverlässigkeit entscheiden.
Häufig gestellte Fragen
Eignet sich die Paste für DCB-Substrate?
Ja, sie wurde speziell für konsistente Bond-Line und geringes Voiding zwischen Large-Chips und DCB entwickelt.
Verhindert sie Verfärbungen auf Kupfer?
Ja. Die Formulierung hemmt Oxidbildung und Anlauffarben für glänzende, kosmetisch einwandfreie Kupferflächen.
4.4★★★★★★★★★★(7)
5 ★4
4 ★2
3 ★1
2 ★0
1 ★0
Kundenbewertungen
7
★★★★★★★★★★5.0
y****b
Verifiziert
Perfekt für DCB
Löten damit Leistungssubstrate im Dampfphasenofen. Benetzung auf Kupfer ist hervorragend, verläuft schön gleichmäßig. Röntgen zeigt kaum Voids. So wollten wir das.
★★★★★★★★★★4.0
j****m
Gute Benetzung
Für unsere IGBT-Module genommen. Paste druckt sich sauber durch 200µm Schablone, klebt Bauteile gut fest. Nach Reflow helle Kehlen, wenig Spritzer. Handhabung nach Auftauen kurz temperieren lassen.
★★★★★★★★★★5.0
a***h
Verifiziert
Voidarm wie versprochen
Vorher hatten wir oft Lunker unter großen Pads. Mit angepasstem Profil und dieser Paste jetzt deutlich bessere Flächenanbindung. Thermisch messbar besser. Bleiben dabei.
★★★★★★★★★★5.0
q*****u
Verifiziert
Saubere Ergebnisse
Auch bei dicken Kupferlagen fließt sie gut aus. Rückstände sind transparent und stören beim Verguss nicht. Druckkanten bleiben scharf, kein Ausbluten. Sehr zufrieden.
★★★★★★★★★★4.0
b*****v
Verifiziert
Verarbeitung top
Tack-Time reicht für unsere Bestückung locker, Bauteile verrutschen nicht. Im Ofen wenig Geruch, kein Verzug am Substrat festgestellt. Preis-Leistung passt für die Qualität.
★★★★★★★★★★3.0
r*****m
Verifiziert
Gut, aber Profil wichtig
Erster Durchlauf mit Standardprofil hatte noch ein paar Blasen. Nach Anpassung von Vorheizung und Peak deutlich besser. Man sollte sich die Zeit fürs Profil nehmen, dann lohnt es sich.
★★★★★★★★★★5.0
p*****m
Wieder bestellt
Zweite Dose für Prototypen und Kleinserie. Selbst feine Strukturen auf Keramik werden sauber gelötet. Lagerung im Kühlschrank und rechtzeitig rausstellen, dann lässt sie sich super verarbeiten.
